小米芯片，全球第四，雷军杀出来了

作者 | 江江、宝珠 编辑 | 张何 视觉 | 顾芗 一场车祸，让小米深陷舆论危机。 沉寂了一个多月后，雷军又重新活跃在互联网上，目的是为即将在5月22日发布的新车YU7和自研芯片 造势。 雷军发博宣布小米战略新品发布会日期 由于是首次对外披露，自研芯片备受瞩目。 最初是在5月15日晚，雷军透露，小米自主研发设计的手机SoC芯片即将发布；第二天，雷军发出两张 2017年小米首次芯片发布会的图片，并配文："十年饮冰， 难凉热血。" 5月19日与20日，雷军陆续披露了更多信息，并抛下一枚重磅炸弹：玄戒O1是一款采用第二代3nm工艺 制程、晶体管数量为190亿个的手机SoC芯片，并且已经开始大规模量产，高端旗舰手机小米15spro和超 高端OLED平板小米平板7ultra将搭载玄戒O1。 十年磨一剑 为什么要造芯片？这个问题雷军在2017年就回答过。 他说，处理器芯片是手机行业技术的制高点，"如果想要在这个行业里成为一家伟大的公司，还是要在 核心技术上有自主权，公司才能走得远"。 小米的SoC芯片终于露出了庐山真面目。 小米手机SoC芯片：玄戒O1 消息一出，一片欢腾。 它意味着： 第一，小米成为继苹果、高通、联发 ...