AI芯片,需要重构
半导体芯闻·2025-05-20 11:00
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 编译自 eenewseurope ,谢谢 。 比利时鲁汶研究机构 IMEC 的首席执行官 Luc Van den hove 呼吁半导体行业应采纳三维可重构 AI 芯片的策略,以应对迅速变化的 AI 软件。 Van den hove 在一份将于近期发布的声明中表示,相较于当前为了应对 AI 数据流与计算瓶颈而 开发专用 ASIC 的策略,AI 算法的发展速度更为迅猛。据路透社提前看到的这份声明内容,Van den hove 强调了当前芯片开发模式与 AI 演进之间的严重脱节。 IMEC 每年的技术论坛将于本周二在比利时安特卫普开幕,并持续到周三。 专用集成电路(ASIC)的开发通常需要一到两年时间,而制造过程又需六个月。 路透社援引 Van den hove 的话称:"这中间存在巨大的资产搁浅风险。等到 AI 硬件终于就绪之 时,AI 软件社区可能已经走向了另一条发展路径。" 据路透社描述,Van den hove 提出的,是一种三维结构、可编程的 AI 计算单元阵列。 英伟达之所以能成长为全球最大的半导体公司,是因为它推出的多处理 GPU 具有足够的通用性 ...