小米造芯，怎么看？

刚参加完高瓴资本的闭门会议，赶快来和同学们见面。 先说个科技圈的大事，小米准备在 5 月 22 日举办发布会，发布会的主角不是手机、平板和新款 SUV 车 型 Y U7 ，而是 新一代自研 SOC 芯片玄戒 O1 。 玄戒 O1 之所以能站在发布会 C 位，最根本的原因，是它的性能媲美高通等外国厂商的一线产品 。 小米成为在苹果、高通、联发科之后，第四个开发出 3nm 芯片的厂商，同时也是国内唯二两家，具备自研 芯片能力的手机厂商，另一家，就是华为。 单纯从跑分结果来看，数据确实不错。 小米对这颗芯片的定位 ， 和 之前的 汽车业务一样， 一定是 首战必捷 。 自研芯片带来的关注度、信任感、科技产品力和舆论 造势，再一次把小米推到了新的高度。 最关键的问题来了，有些人说，小米的这个玄戒就是"组装厂"，用的都是外部采购的架构、基带和GPU。 的确，玄戒还是采用了 ARM 授权的 CPU 架构，并且制程也是依靠台积电的第二代 3nm 工艺代工。 但这就不难吗？ 单核性能超过高通骁龙 8Gen3 ，多核成绩对标苹果 A18 。 | 芯片 | 单核分 | 分数换算 | 多核分 | 分数换算 | 芯片工艺 | | -- ...