光掩模，关键挑战

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 semiengineering ，谢谢 。 半导体工程与业内专家齐聚一堂，深入探讨了光刻技术发展中光掩模所面临的关键挑战。随着先进 光刻节点向EUV（极紫外光刻）及更远技术推进，光掩模制造已成为半导体生产中最关键且成本 最高的环节之一。与此同时，非EUV应用也在延长旧工具和工艺的寿命，这促使行业必须在这两 个 极 端 寻 找 新 的 解 决 方 案 。 参 与 本 次 对 话 的 专 家 包 括 HJL Lithography 的 首 席 光 刻 师 Harry Levinson 、 D2S 的 首 席 执 行 官 Aki Fujimura 、 美 光 的 掩 模 技 术 高 级 总 监 Ezequiel Russell 以 及 Photronics的执行副总裁兼首席技术官Christopher Progler。以下是本次对话的节选内容。 SE：目前，EUV和非EUV光刻在最前沿的掩模相关挑战是什么？ Levinson： 对于EUV而言，最大的问题是成本——制造、维护和更换掩模的总费用。光掩模和 EUV掩模在其生命周期内的价格差异巨大。我认为这种情况不 ...