苹果最强芯片，深度剖析

2025年3月，苹果发布高端电脑Mac Studio。顶级型号配备了名为"M3 Ultra"的新处理器，并结合 了 512GB 的统一内存。苹果将于 2024 年 11 月发布搭载 M4 Pro 和 M4 Max 的 MacBook Pro 机型，而基于 M3 Max 打造的 M3 Ultra 则基于上一代处理器。 M3 Max 于 2023 年 11 月首次发布，并搭载于当时最高端的 MacBook Pro 中。 Techanalye 在 M4 Max 和 M3 Max 发布时就获得了这两款芯片，并且已经打开芯片、剥离布线层，并分析了芯 片内部结构的细节。 M3 Max 和 M4 Max 都没有接口（苹果称之为"Ultra Fusion"）来并排连接 两块相同的硅片。苹果公布了M1 Max和M2 Max芯片的照片，其中M1 Ultra和M2 Ultra采用了并 排排列两片硅片的接口。然而，在 2023 年发布时，亮相的 M3 Max（互联网上有很多它的图片） 并没有 Ultra Fusion 这种用于将芯片连接在一起的接口。如上所述，我们获得的实际 M3 Max 硅 片也没有任何接口。我还想提一下 512G ...