芯片巨头，奔赴印度

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 上篇文章《 沙漠上崛起的芯片新贵 》探寻中东，见识了阿联酋的芯片布局；本次我们将视角转向 南亚，聚焦印度半导体产业的发展故事。 近年来，在全球半导体产业逆全球化浪潮与地缘政治博弈交织的当下，印度正以令人瞩目的速度崛 起为国际芯片巨头战略布局的核心坐标。 从瑞萨电子宣布在印启动3nm先进制程研发，到德州仪器将最小MCU设计团队落子班加罗尔，再 到富士康携手HCL斥资建设半导体封装基地...，一场横跨芯片设计、制造、封装全产业链的"印度 热"正在上演。 印度半导体，热闹起来了 瑞萨3nm设计中心聚焦车规级与高性能计算芯片研发，计划2027年下半年量产。项目获印度政府 大力支持，超270所学术机构获EDA软件及学习套件，用于工程师培养。瑞萨计划2025年底将在印 员工增至1000人，并通过"半导体计划"与"生产挂钩激励计划（PLI）"，联动250多家学术机构和 初创企业。制造环节，瑞萨联合印度CG Power、泰国星微电子，在古吉拉特邦投资760亿卢比 （约9.2亿美元）建设外包封测厂，专注国防、太空芯片封装，与塔塔集团28nm晶圆厂协同，构 建"设计-制造-封装"全产业链 ...