102.4 Tb/s的交换机芯片，博通重磅发布

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 nextplatform 。 尽管随着以太网路线图上的每一次减速，更扁平的网络和更快的网络都是可能的，但网络规模仍然 保持着足够快的增长速度，以至于交换机 ASIC 制造商和交换机制造商能够通过产量来弥补这一 不足，并保持交换机业务的增长。 随着 GenAI 的爆发式增长，所有大型 AI 厂商都一致希望摆脱英伟达控制的专有 InfiniBand 技 术，将 InfiniBand 的所有功能移植到全新升级的以太网上，使其能够进一步扩展，并在更扁平的 网络中实现扩展，从而创建规模更大的 AI 集群。超级以太网联盟 (UltraEthernet Consortium) 的 宏伟目标是实现 100 万个 GPU 端点，而要实现这一目标，需要容量更大的交换机 ASIC。 如今，商用芯片市场的行业领导者博通 (Broadcom) 在以太网领域面临着来自思科系统和 Nvidia 的激烈竞争，该公司正在向市场推出其"Tomahawk 6" StrataXGS 以太网交换机 ASIC，该市场将 以 102.4 Tb/秒 ASIC 为主导，并展望 204.8 Tb/秒 ...