下一代先进封装，终于来了？

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 来自 moneydj 。 继CoWoS之后，台积电「以方代圆」的CoPoS封装技术，成为市场最焦点。业界最新实验传出，台 积电预计于2026年设立首条CoPoS线，并将落脚引入采钰，而真正的大规模量产厂也已敲定将落脚在 嘉义AP7，目标2028年底至2029年之间实现大规模量产，首家客户将由英伟达拔得头筹。 台积电的CoPoS是一种类似「形状」的CoWoS-L或CoWoS-R技术变形概念，尺寸规格为310x310毫 米，初步于传统圆形，在主轴可利用空间加大下，可增加增量并有效降低成本。据悉，未来CoPoS封 装的方向，主要锁定AI等高级应用，其中采用CoWoS-R制程的将锁定博通，而CoWoS-L则目标服务 英伟达及AMD。 今年1月份，台媒报道称，台积电将在采钰建置首条CoPoS实验线，主要看准相关公司在光学领域的 能力，未来有望进一步整合硅光、CPO等技术趋势。不过这只是研究院研究所采用的实验线，真正的 量产厂会在嘉义AP7。 目前，台积电嘉义AP7共规划八个阶段，其中P2、P3厂将优先补充SoIC，而P1部分，苹果「专厂专 用」的WMCM（多芯 ...