三星发力玻璃技术

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 三星并非唯一一家致力于用玻璃取代硅基板的公司。据报道，台积电也正在中国台湾的一条试验线 上开发300×300毫米的玻璃面板。该公司计划到2027年使用其扇出型面板级封装（FOPLP）技术 开始生产。这种竞争格局表明，半导体制造实践正在发生重大转变，三星和台积电都引领着基于玻 璃的解决方案的潮流。 来源：内容编译自 自 observervoice 。 三星电子正在开发一种旨在增强先进半导体封装的新型玻璃基板，在半导体技术领域取得重大进 展。这项创新技术有望于2028年首次亮相，旨在满足人工智能芯片日益增长的需求。通过选择玻 璃替代传统的硅，三星旨在降低制造成本并提升性能。该公司目前正在研发更小的面板原型，此举 体现了其引领这项新兴技术的雄心。 图源：三星 AI芯片玻璃中介层的进步 据业内人士透露，三星正在加紧研发利用玻璃基板作为AI芯片中介层的原型。传统的半导体设计 采用2.5D封装布局，其中高带宽存储器（HBM）位于GPU周围，并通过硅中介层互连。相比之 下，玻璃中介层允许更先进的3D堆叠，将芯片嵌入基板内，并在其上方堆叠额外的芯片。 虽然使用玻璃可能会导致温度略有升 ...