EUV光刻机，要过七关

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 NRC 。 如何粉碎一块薄饼？这个问题困扰着阿姆斯特丹纳米光刻高级研究中心 (ARCNL) 的研究员迪翁·恩 格尔斯 (Dion Engels)。 这里所说的薄饼指的是被粉碎的锡滴，它在 ASML 的光刻机中每秒被引爆五万次。这会产生等离子 体，发射出极紫外 (EUV) 光：一种极紫外辐射，将高度精细的芯片图案投射到硅片或晶圆上。 集成的晶体管越多，芯片的性能就越强。得益于 EUV 光刻机，如今用于手机或人工智能数据中心的 最先进处理器上的芯片设计线间距仅为几十纳米——百万分之一毫米。 ASML 与美国 Cymer 实验室合作研究 EUV 技术长达二十年，发现粉碎锡滴可以产生更多的 EUV 光。其结果是：生产英伟达、苹果、三星或英特尔先进芯片的机器很快就会更加高效地运转。 芯片元件尺寸缩小的速度正在放缓，因为芯片设计变得越来越高：制造商正在将芯片元件粘合在一 起，并想出更智能地排列晶体管的方法，例如从底部供电。 ASML 系统的许多基础设计都诞生于阿姆斯特丹东区的科学园。ARCNL 成立于十年前，与阿姆斯特 丹大学合作成立。其推动力来自 AS ...