掩膜版，迎来巨变

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 semiengineering 。 近 日 ， 《 半 导 体 工 程 》 杂 志 与 四 位 专 家 就 掩 模 制 造 的 现 状 和 未 来 方 向 进 行 了 探 讨 ， 其 中 ， HJL Lithography 首席光刻师 Harry Levinson、D2S首席执行官 Aki Fujimura、美光公司掩模技术高级 总监 Ezequiel Russell 以及 Photronics 执行副总裁兼首席技术官 Christopher Progler 发表了真知灼 见。 SE：掩模成本历来都是一个主要问题，但现在似乎在前沿领域越来越被接受。这种趋势会持续下去 吗？未来企业可以采取哪些措施来管理或降低掩模成本？ Russell： 说实话，我没听说过有人说掩模版便宜或无关紧要。在前沿领域，由于工艺步骤、工具复 杂性和设备先进性的增加，晶圆制造成本飙升。相对而言，掩模版现在在总成本中所占的比例可能更 小。但每台设备的掩模层数量正在大幅增加。而且，使用EUV光刻技术后，光罩的使用寿命也会缩 短，因此必须更频繁地更换掩模版。这使得掩模版成为一项 ...