CoWoS的替代者:为何都盯上了FOPLP
半导体行业观察·2025-06-27 01:20
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源:内容来自 经济日报 。 *免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业 观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。 先进封装风向转,扇出型面板级封装(FOPLP)可望接棒CoWoS,成为未来AI芯片封装新主流,包 含晶圆代工龙头台积电、日月光、力成、群创、SpaceX全都要做,业界指出,主要就是看好FOPLP 能增加大尺寸AI芯片产量并降低成本。 以台积电来说,该公司的扇出型面板级封装技术规格,第一代版本将采用310mm×310mm,比先前试 做的510mm×515mm小,现正于桃园兴建试产线,最快2027年小量试产。 业界分析,相较传统圆形晶圆,面板级封装技术可用面积更大,台积电为严格控管品质,决定先采用 略小的基板。 各家厂商摩拳擦掌提早布局 日月光投控在扇出型面板级先进封装布局超过十年,去年投入2亿美元采购设备,将在高雄厂建立产 线,预计今年下半年设备进驻,年底前进行试产,明年开始送样进行客户认证,未来日月光集团将在 先进封装领域强化竞争力。 力成说,公司面板级扇 ...