内存芯片，寒冬已过？

以下文章来源于半导体行业观察 ，作者杜芹DQ 半导体行业观察 . 半导体深度原创媒体，百万读者共同关注。搜索公众号：半导体芯闻、半导体产业洞察，阅读更多原创 内容 本文来自微信公众号： 半导体行业观察 （ID：icbank） ， 作者：杜芹DQ，原文标题：《这类芯 片，寒冬已过？》，题图来自：AI生成 去年摩根士丹利发布的《寒冬将至》报告曾为半导体行业浇下一盆冷水。然而，2025年上半年以 来，全球芯片市场正悄然释放出复苏信号。尤其是内存芯片领域，从通用DRAM到高带宽内存 （HBM） ， 市场价格回升、库存去化、订单恢复，似乎正在书写"春天将至"的新篇章。 信号一：韩国通用DRAM出口激 增 韩国作为全球DRAM产业的核心基地，其出口数据是观察行业周期的风向标。自今年2月起，韩国 DRAM出口额结束此前的同比下滑态势，连续四个月实现两位数增长：3月增长27.8%，4月增长 38%，5月增长36%，6月前20天增长25.5%。 （来源：Daeun Lee） 这些数据与"半导体寒冬"的主流叙事背道而驰。相反，它们表明，通用DRAM市场 （主要应用于PC 和基础服务器） 正快速形成供需紧张的格局。据韩国KED A ...