斯达半导发15亿可转债，押注第三代半导体

星标 ★ IPO日报 精彩文章第一时间推送 在全球汽车电动化浪潮和"双碳"战略的双重驱动下，功率半导体市场空间广阔。 近期，国内功率半导体领域的领军企业斯达半导体股份有限公司（603290.SH，下称"斯达半导"）发布公告称，拟向不特定对象发行总额不超过 15亿元的可转换公司债券。 根据发行预案，本次可转债募集资金将主要用于四个方向，其中三大产业化项目聚焦新能源汽车核心器件。 其中，车规级SiC MOSFET模块制造项目占据最大比重，拟投入6亿元募集资金。 碳化硅（SiC）器件因其高电压、高频率和高效率特性，已成为新能源汽车主驱系统控制模块中的关键核心器件。该项目将通过产线建设和工艺优 化，扩大公司SiC模块产能，提升产品良率和车规认证能力。 IPM（智能功率模块）模块制造项目瞄准新能源汽车空调、电动压缩机等高频中压场景。IPM集成了IGBT/MOSFET功率芯片与驱动电路，是变频技 术的核心元件。随着"双碳"战略推进，变频白色家电市场持续扩张，2024年国内IPM模块需求已达4.4亿颗，同比增长20.8%。 车规级GaN模块产业化项目则着眼于下一代半导体技术布局。氮化镓（GaN）器件具备更高开关频率、更低损 ...