台积电美国工厂，提供这类封装

晶圆代工龙头台积电在2025 年3 月时宣布，计划增加1,000 亿美元投资于美国先进半导体制造， 其中包括了3 座新建晶圆厂、2 座先进封装设施以及1 间主要的研发中心。而在过去几个月里，台 积电已经加快了美国亚利桑那州凤凰城Fab 21 的兴建进度，已开工兴建了第3 座晶圆厂。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容来自technews 。 对此，根据ComputerBase 报导，台积电计划在Fab 21 附近建造两座专用建筑，在当地提供先进 封装服务。首个先进封装设施AP1 计划2028 年开始兴建，与Fab 21 的第三阶段间建计划同步， 可以为N2 及更先进的A16 制程技术服务。第二座先进封装设施AP2将与Fab 21 的第四/五阶段同 步，但是还没有具体的动工日期。 至 于 ， 两 座 先 进 封 装 设 施 将 专 注 于 CoPoS 和 SoIC 封 装 技 术 。 其 中 ， CoPoS 先 进 封 装 将 使 用 310×310 mm 的矩形面板取代传统的圆型晶圆，也就是将CoWoS「面板化」，将芯片排列在方形 的「面板RDL 层」，取代原先圆形的「硅中介层」（sil ...