ASIC重塑HBM供应链

来 源： 内容编译自chosun 。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 随着定制人工智能半导体需求的加速增长，长期以来由英伟达和AMD等GPU制造商主导的高带宽 存储器（HBM）的客户群正在发生转变。包括亚马逊、谷歌和Meta在内的科技巨头，这些公司都 设计了自己的专用集成电路（ASIC），正在成为主要买家，这促使存储器芯片制造商调整供应策 略并提高产能。 随着 ASIC 的普及，对 HBM 的需求也日益增长，HBM 对于处理 AI 工作负载中的高速数据至关 重要。据报道，HBM 市场领导者 SK 海力士正在向亚马逊、谷歌和博通供应大量内存。三星也正 在向博通和其他 ASIC 客户交付其第五代 HBM3E。 一家全球半导体公司的高管表示："虽然对 ASIC 公司的 HBM 出货量仍占总出货量的不到 10%， 但从 Nvidia 和 AMD 转移的趋势显然正在进行中。" 随着第六代 HBM4 技术的推出，预计明年将迎来进一步的变革。与之前的版本不同，HBM4 允许 根据客户的具体需求定制"逻辑芯片"（芯片的处理核心）。这种灵活性对于希望针对特定 AI 应用 优化性能的 ASIC 开发者来说尤其具有吸引力 ...