盈利与订单齐升，半导体封装成新亮点：凯格精机，锡膏印刷“隐形冠军”

首发限售股解禁在即。 | 作者 | | 塔山 | | --- | --- | --- | | 编辑 | | 小白 | 锡膏印刷设备龙头，全球市占率领先 凯格精机（301338.SZ，下称公司）成立于2005年，于2022年上市。 公司控股股东及实际控制人为邱国良（董事长）、彭小云（董事）夫妇，海口凯格创业投资合伙企业 （有限合伙）、东莞市凯创投资顾问中心（有限合伙）、东莞市凯林投资顾问中心（有限合伙）为公 司实际控制人的一致行动人。 截至2024年末，实控人通过直接及间接方式合计控制上市公司67.76%的股份，公司股权集中度较 高。 公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备和封装设备。 （1）锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子装联（SMT）环节，终端应用主要 为消费电子、网络通信、汽车电子、医疗器械等领域； （2）封装设备主要应用于 LED 及半导体封装环节的固晶工序，主要产品为固晶设备。 （来源：公司公告） 公司锡膏印刷设备主要应用于 SMT及 COB 工艺（封装工艺）中的印刷工序，通过将锡膏印刷至 PC B/基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与 PCB 裸板/基板的固定粘合及 ...