大摩：市场热议的CoWoP，英伟达下一代GPU采用可能性不大

摩根士丹利认为，从CoWoS转向CoWoP在技术上仍面临重大挑战，对ABF基板的依赖短期内难以改变。技术转换的复杂 性和供应链重组风险使得短期内大规模采用CoWoP并不现实。不过，该行认为，不排除英伟达正在并行开发CoWoP技术 的可能性。 硬·AI 作者 | 董 静 编辑 | 硬 AI 尽管市场热炒芯片级晶圆板上封装（CoWoP）技术，但是英伟达下一代GPU产品Rubin Ultra采用该技术的 可能性较低。 7月30日，据追风交易台消息，摩根士丹利最新研究显示，英伟达的Rubin Ultra仍将沿用现有的ABF基板技 术，而非转向CoWoP方案。 大摩分析师认为，从CoWoS转向CoWoP在技术上仍面临重大挑战，对ABF基板的依赖短期内难以改变。研 报指出， 技术转换的复杂性和供应链重组风险使得短期内大规模采用CoWoP并不现实 。 不过，大摩认为， 尽管短期内不太可能大规模应用，不排除英伟达正在并行开发CoWoP技术的可能性 。 01 技术门槛过高： CoWoP面临制程难题 CoWoP技术要求PCB（印刷电路板）的线/间距(L/S)缩小至10/10微米以下，这与目前ABF基板的标准相 当。 大摩在研报中 ...