台积电正在开发第二代“SoW”

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ：内容 编译自 pcwatch 。 台积电日前宣布，正在开发第二代超大规模封装技术"晶圆系统（SoW）"，该技术将系统集成到 直径约300毫米的巨型硅晶圆或相同尺寸的圆盘状载体上，并公布了该技术的概要。 SoW 将微型芯片（chiplet）、堆叠的芯片模块、内存模块、电源模块、输入/输出板以及散热板安 装在一个直径约 300 毫米的巨型圆盘状载体的两侧。微型芯片和内存模块通过重分布层 (RDL) 以 高密度和短距离互连，从而实现超宽带信号传输。 直径约300mm的圆盘形状和尺寸，是半导体制造设备中常用的形状和尺寸，易于应用半导体制造 要素技术。此外，基于现有制造设备进行定制也较为容易，这也是其优势之一。 台积电于2019年开发并开始量产第一代SoW"InFO_SoW"。该公司将这款第一代产品定位为一种 封装技术，将其"InFO_（集成扇出型，本质上与FO-WLP相同）"技术的RDL尺寸扩展至直径约 300毫米的圆盘。第一代InFO_SoW的技术概述和应用实例已在上一篇专栏文章中介绍。 第一代是逻辑，第二代是逻辑和内存集成 正如上一篇专栏文章结尾处提到，台积电将第 ...