英特尔芯片封装专家跳槽至三星

来源：内容来自wsj & tomshardware 。 一名长期供职于英特尔（Intel）的芯片封装专家——Gang Duan，于2024年被评为该公司的年度发明 家，现已从这家美国公司离职，并加入了三星的元器件业务部门。 Gang Duan的开创性工作包括以新方式使用玻璃来封装半导体。玻璃相比目前广泛用于芯片封装的材 料，具有更强的耐用性和更好的热稳定性，可以帮助芯片高效处理海量数据。这使得玻璃成为用于训练 人工智能模型的下一代半导体芯片的关键技术。 Gang Duan的领英（LinkedIn）资料显示，他在英特尔工作了17年半，于今年6月离职，并于8月开始担 任三星电机（Samsung Electro-Mechanics）美国公司的执行副总裁。 三星电机是这家韩国科技巨头的子公司，专门生产先进的电子元器件，并与英特尔的竞争对手——主要 芯片制造商三星电子合作。三星电机曾表示，其目标是在2027年前实现玻璃基板的量产。 据知情人士透露，Gang Duan的跳槽并非直接与两家公司的战略相关，主要出于个人原因。 这位高管离职之际，英特尔正将重心从用于训练人工智能模型的芯片，转向针对推理（即人工智能将所 学知识应 ...