一文读懂英伟达下一代芯片封装技术“CoWoP”
摩根大通称,英伟达正在探索的芯片封装技术CoWoP,将利用先进的高密度PCB(印刷电路板)技术,去除CoWoS封装中的ABF基板层,直接将中介层与PCB连接,具有简化系 统结构,更好的热管理性能和更低功耗等优势。该技术有望替代现有的CoWoS封装方案。 | 硬·AI | | | | --- | --- | --- | | | 作者 | 董 静 | | | 编辑 | 硬 AI | 最近市场炒得火热的芯片晶圆板封装(CoWoP)技术,与现有的CoWoS封装有什么区别?对供应链有何影响?商业化前景如何? 8月5日,据追风交易台消息,摩根大通在最新研报中称,英伟达正在探索一项革命性的芯片封装技术CoWoP(Chip-on-Wafer-on-PCB),该技术有望替代现有 的CoWoS封装方案。 摩根大通指出, 这一技术变革将利用先进的高密度PCB(印刷电路板)技术,去除CoWoS封装中的ABF基板层,直接将中介层与PCB连接。 该行还在研报中详细分析了"CoWoP"技术对于供应链的影响,认为 对ABF基板厂商显然是负面消息 ,却是 PCB制造商的重大机遇 。 虽然,摩根大通分析师认为该技术在中期内商业化概率较低,主要受 ...