英伟达采用CoWoP的可能性分析
以下文章来源于More Than Semi ,作者猫叔 More Than Semi . More Than SEMI 半导体行业研究 CoWoP这个概念是是上周突然火起来的,也带动了PCB厂商的一波行情,我们也写文章分析过 CoWoP。 CoWoS的下一代是CoPoS还是CoWoP? 今天JP Morgan也对这项技术进行了分析,并讨论了英伟达采用CoWoP的可能性。之前网上大部分的 分析都是从技术层面,JP Morgan的分析中提到一点,就是没有台积电的参与,如果仅靠PCB厂商, 很难推动CoWoP的发展。 简化系统结构,减少传输损耗,提升数据传输效率,同时扩大 NVLink 互连的适用范围; 优化热管理性能,降低功耗; 降低基板成本(基板成本每代都在上涨); 可能减少部分后端测试步骤。 但该技术存在明显短板:它尚未经过充分验证,目前只有苹果在使用 mSAP 或 SLP PCB 技术,且苹 果所用的 PCB 线路间距更大、板面积更小。要将其应用到载流能力更高的大型 GPU 上,在技术和 操作层面都面临不小的挑战。 CoWoP 商业化的可能性有多大? 星球中上传过多篇对CoWoP的分析,有兴趣的朋友可以到星 ...