英伟达探索的CoWoP封装技术是什么？

最近市场炒得火热的芯片晶圆板封装（CoWoP）技术，与现有的CoWoS封装有什么区别？对供应 链有何影响？商业化前景如何？ 8月5日，据追风交易台消息，摩根大通在最新研报中称，英伟达正在探索一项革命性的芯片封装 技术CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB），该技术有望替代现有的CoWoS封装方案。 摩根大通指出，这一技术变革将利用先进的高密度PCB（印刷电路板）技术，去除CoWoS封装中 的ABF基板层，直接将中介层与PCB连接。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ：内容来自 钜亨网 。 摩根大通称，英伟达正在探索的芯片封装技术CoWoP，将利用先进的高密度PCB（印刷电路板） 技术，去除CoWoS封装中的ABF基板层，直接将中介层与PCB连接，具有简化系统结构，更好的 热管理性能和更低功耗等优势。该技术有望替代现有的CoWoS封装方案。 该行还在研报中详细分析了"CoWoP"技术对于供应链的影响，认为对ABF基板厂商显然是负面消 息，却是PCB制造商的重大机遇。 虽然，摩根大通分析师认为该技术在中期内商业化机率较低，主要受制于多重技术挑战，但是该行 在研报中强调：无论CoWoP是 ...