英伟达详解CPO，光芯片闪耀Hotchips

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 昨日，我们分享了Hot chips2025首日的重磅分享，详情可参考文章 《一文看遍热门芯片》 。 到今天，来自英伟达、Ayar Labs、Lightmatter 、Celestial等传统巨头和新贵做光芯片上也做 了详细的分享。我们整合如下，以飨读者。 英伟达的CPO光学器件 BlueField-3 DPU 被设计为接入网络的 NIC。 这是 Hot Chips 2025 大会上令人兴奋的一个环节。我们听到了 Gilad 关于千兆级共封装硅光子交换 机的演讲。 在演讲中，NVIDIA 首先讨论了共封装光子学的需求，以及它如何显著提升 AI 工厂的规模。该公司 提到，与传统的云数据中心相比，AI 工厂的光功率消耗大约是其 17 倍，这主要是因为 GPU 集群的 增加需要数十个光收发器来与其他 GPU 通信。因此，仅网络光子学的成本就占 AI 工厂总计算能力 的 10% 左右，而 NVIDIA 计划通过 Spectrum-X 以太网光子学技术来降低这一巨大的成本。 NVIDIA 将数据中心视为计算机，而不是单个 GPU。 以太网架构有很多种。虽然它们都是以太网，但 ...