最新消息：阿里巴巴三步走战略替代英伟达的，追加寒武纪GPU至15万片

华尔街日报最新消息： 阿里巴巴正在开发的新一代AI芯片聚焦多功能推理场景，核心目标是填补英伟达H20退出后的市场空 白。 该芯片采用国产14nm或更先进制程（由长江存储等本土代工厂支持），通过异构计算架构集成高密度 计算单元和大容量内存（预计LPDDR5X带宽超1TB/s），单卡算力目标达到300-400TOPS（INT8），与 H20（约300TOPS）基本持平。 与英伟达H20相比，阿里芯片的核心优势在于全场景兼容性：不仅支持FP8/FP16混合精度计算，还通过 动态指令翻译层实现与CUDA生态的无缝对接，工程师可直接复用现有代码，迁移成本降低70%以上。 例如，阿里云已在通义千问大模型推理环节部署寒武纪思元370芯片，通过MagicMind工具链实现模型 转换效率提升3倍。 至128GB，减少对外部存储的依赖。 为确保芯片量产，阿里采用双代工厂备份策略： 成熟制程：中芯国际14nm产线承担基础芯片生产，良率稳定在95%以上，月产能达5万片。 先进制程：与华虹半导体合作开发7nm工艺，预计2026年量产，目标算力突破500TOPS，能效比提升 30%。 阿里的芯片的三步走战略： 面对H20断供，阿里紧急追 ...