持续迭代！PCB行业受益AI高速增长

RimeData 来觅数据 . 全面的一级市场数据平台 导读：近期消息称，英伟达正在考虑将CoWoP导入下一代 Rubin GPU中使用。CoWoP是一种新的先进封装技术，它通过取消ABF封装基 板，将硅中介层直接键合至高密度PCB上，显著增加了PCB行业价值量。AI 算力爆发正重构 PCB 行业格局，相关市场规模有望突破百亿 美元。AI行业PCB价值量有多大？上下游情况如何？未来还有哪些技术进步？相应投融情况如何？本文尝试分析和探讨。 以下文章来源于RimeData 来觅数据 ，作者来觅研究院 01 AI驱动PCB高速成长 PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子设备中用于支撑和连接电子元器件的核心基础件，通过印刷工艺在绝缘基板上形成导电铜箔线路，实现 电气信号传输与元器件机械固定，并通过钻孔（通孔、盲孔等）实现多层电路互连，承载电子系统的信号收发、电源供给及数据处理功 能，广泛应用于 计算机、通信设备、汽车电子、AI服务器等领域。 PCB被称为电子之母，是电子电路的基础载体。PCB分类方式多种，按层数可分为单面板、双面板及多层板（含中低层与高多层板）；按结构与材质可分 为刚性 ...