台积电凭 AI 与中国补贴双引擎，Q2 市占率猛增至 38%独占鳌头

内容来源于智通财经APP 贝塔投资智库 为投资交易提供更有价值的服务 Counterpoint高级分析师William Li指出，随着先进封装技术在芯片性能提升中的关键作用日益凸显， 芯片设计商将日益依赖先进封装来提升方案性能。鉴于台积电目前的技术领先优势及稳固的客户关 系，预计该公司不仅在先进制程节点领域持续领跑， 未来在先进封装领域也将保持主导地位。 从同业对比看，第二季度多数其他晶圆代工厂商(含 IDM 外包份额)市场份额维持或微降： 德州仪器 (TXN.US)与英特尔(INTC.US)均稳定保持6%市场份额;英飞凌科技从6%微降至5%，三星则从5%下滑 至4%。 Counterpoint高级分析师Jake Lai分析，消费电子传统旺季效应、AI 应用订单加速及中国现有补贴政 策，将成为三季度主要驱动力。 点击蓝字，关注我们 智通财经APP获悉，根据Counterpoint Research数据， 台积电(TSM.US)在2025年自然年第二季度半导 体代工市场占有率飙升至38%，同比提升7个百分点，而去年同期为31%。这一增长源于行业整体晶圆 代工收入同比攀升19%， 主要受人工智能对先进制程及封装技 ...