央视关注！全球存储芯片大缺货

全球DRAM超级周期正式来临，存储产品的长期供应将持续紧张。 AI正推动DRAM产品进入新的超级周期。 核心驱动力来自HBM的广泛应用，特别是科技巨头积极开发定制化ASIC芯片，提升AI系统的效能。 AI高速发展，DRAM产能正承受前所未有的压力。 每一套AI计算集群都需要大量HBM，进一步推升了对基础DRAM晶圆的需求。 自第二季度以来，DDR4价格一路攀升，带动DDR5也回升，让近期有装机需求的消费者因此面临更高成本压力。 9月美光科技和SanDisk相继发布涨价通知。 SanDisk宣布产品价格上调逾10%后，美光也通知渠道商，产品将上涨20%至30%。 价格飙升的背后源于AI的爆发性增长。 数据显示，全球DRAM供应商的库存仅3周左右，创近七年新低，远低于行业平均的10周，显示市场供不应求的压力正急速升高。 瑞银分析师预测，OpenAI即将推出的ASIC芯片将用12层堆叠的HBM3E技术。 随着HBM4等新一代技术即将推出，需求预料将进一步扩大，加速DRAM产业的成长。 目前，扩充DRAM供应仍是满足科技巨头对HBM强烈需求的唯一办法。 转自：芯调查 可能在2026至2029年间消耗全球每月50万至6 ...