全都在扩产先进封装

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在摩尔定律趋缓、AI/HPC需求爆发的背景下，先进封装已成为晶圆代工厂与封测企业的必争之 地。全球范围内，从台积电到三星，从日月光到安靠，以及国内的长电科技、通富微电、华天科 技，几乎所有龙头厂商都在加快扩产，力争抢占这一未来数年最关键的产业高地。 据 Coherent Market Insights (CMI) 数 据 ， 全 球 先 进 芯 片 封 装 市 场 规 模 预 计 将 从 2025 年 的 503.8 亿美元增长至 2032 年的 798.5 亿美元，复合年增长率达 6.8%。这一趋势背后，是 AI 大模型、自动驾驶、云计算与边缘计算对高性能、低功耗封装解决方案的迫切需求。 台积电：全力冲刺， 3DFabric架构统合前后端 在台积电的版图中，先进封装地位正快速上升。据伯恩斯坦预测，随着 CoWoS 需求井喷，台积电 2024 年先进封装营收占比有望突破 10%，首次超越日月光，跃升为全球最大封装供应商。 在 9 月的 TSMC OIP 生态论坛上，台积电强调 3DFabric平台的战略意义：通过晶圆级工艺 + 3D 堆 叠 (SoIC) + 先 ...