转型收购！芯片应用、晶圆测试、封装测试全链条布局完成

10 月 14 日晚间，光伏银浆龙头帝科股份（300842.SZ）披露重磅并购方案，公司拟以 3 亿元现金收购 江苏晶凯半导体技术有限公司（下称 "江苏晶凯"）62.5% 股权。交易完成后，江苏晶凯将成为其控股子 公司并纳入合并报表，标志着这家光伏材料巨头在存储芯片领域的布局迈出关键一步。 据公告披露，本次交易定价经专业评估及多方协商确定：以 2025 年 4 月 30 日为基准日，江苏晶凯股东 全部权益评估值 3.61 亿元，结合后续 9000 万元增资等因素，最终确定 100% 股权价值 4.8 亿元，对应 62.5% 股权收购价 3 亿元。交易对手方包括晶凯电子、因梦控股少数股东张亚群等关联方，其中张亚群 通过亲属控制多家交易主体，形成业务与资本的深度绑定。 作为国内少数具备完整存储芯片封测服务链的企业，江苏晶凯的技术储备成为本次交易的核心亮点。其 业务覆盖两大关键环节：在晶圆测试端，可通过定制设备对 DDR4、LPDDR5 等主流晶圆分级分类，显 著提升成品良率；在封装端，已掌握 8-16 层叠 Die、30um 超薄封装等先进工艺，还能为 AI 算力芯片 提供高位宽 DRAM "中间件" 服务。20 ...