先进封装设备市场，风云再起

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 近日，光刻机巨头ASML在其最新财报中正式揭晓了其首款专注于3D集成领域的先进封装设备—— TWINSCAN XT:260。 这一举动，不仅揭开了ASML进军先进封装市场的战略序幕，更释放出一个强烈的市场信号：在摩尔 定律趋近物理极限的今天，标志着前沿的半导体光刻技术正以前所未有的力度，向先进封装领域渗透 与延伸。 ASML的强势入局，无疑为火热的先进封装赛道再添一把火，并促使我们重新审视先进封装设备赛道 的竞赛浪潮、竞争态势与未来走向。 可以说，一场围绕先进封装设备的全新竞赛正拉开序幕。 先进封装设备，成为"香饽饽" 事实上，ASML的战略落子，恰是先进封装赛道持续升温的鲜明缩影。 近年来，随着AI芯片、高性能计算对芯片集成度、功耗效率的要求陡增，先进封装从"后端辅助工 艺"跃升为性能突破关键环节，市场热度持续攀升。台积电、三星、英特尔等头部晶圆厂纷纷加码 CoWoS、SoIC、Foveros等先进封装产能。据IMARC Group数据显示，2024年全球先进封装市场规 模为457.3亿美元，预计到2033年将达到1133.3亿美元，复合年增长率达9.5%，增 ...