三星HBM4，首次亮相

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容 编译自 wcctech 。 三星首次向公众展示了其 HBM4 内存模块，这表明这家韩国巨头确实为即将到来的 HBM 竞争做好 了准备。 虽然目前市场以第五代 HBM3E 芯片为主，但业内观察人士预计 HBM4 将成为明年的主要因素，因 为 Nvidia 计划在其下一代 AI 加速器 Rubin 中使用它。 SK海力士目前是HBM3E的主要供应商，与Nvidia和台积电组成了三方供应链，目前已完成HBM4的 开发，并正在准备量产。据报道，该公司正在与Nvidia洽谈大规模供应事宜。 据报道，三星正在避免重蹈覆辙，避免在 DRAM 领域失去主导地位。为了确保不落后，这家韩国巨 头正与竞争对手一起推进 HBM4 的量产。据《电子时报》报道，三星 HBM4 逻辑芯片的良率已达到 惊人的 90%，这表明该公司的量产进度已步入正轨，更重要的是，目前预计不会出现延期。 据报道，这家韩国巨头还在实施多项策略，以确保HBM4的早期普及，包括保持有竞争力的价格、提 供更高的产能，更重要的是，为NVIDIA等客户提供更快的引脚速度（额定速度约为11 Gbps），高 于 ...