芯片通胀潮蔓延，大摩预计“后端封测厂”将在2026年涨价，这是疫情以来第一次

大摩警告，AI半导体的强劲需求正在严重挤压封装和测试产能，迫使后端厂商拥有更强 的议价能力。受三大因素影响，先进封装的价格将在2026年上涨5-10%，这是自新冠疫情芯片短缺以 来的首次价格上行周期。中国台湾地区的领导厂商日月光（ASE）和京元电子（KYEC）将引领此次价 格上涨。 摩根士丹利表示，始于晶圆代工和存储的半导体通胀浪潮，正在向下游蔓延。芯片后端封测 （OSAT）厂商正准备迎接自新冠疫情以来首个涨价周期。 大摩警告，AI半导体的强劲需求正在严重挤压封装和测试产能，迫使后端厂商拥有更强的议价能力。 中国台湾地区的领导厂商日月光（ASE）和京元电子（KYEC）将引领此次价格上涨。 分析师预计，受三大因素影响，先进封装的价格将在2026年上涨5-10%，这是自新冠疫情芯片短缺以 来的首次价格上行周期： AI驱动下的产能紧缩 大摩分析认为，产能紧张是此次涨价的核心驱动力。随着台积电的CoWoS产能供不应求，其订单正 大量外溢至日月光等厂商。 分析师表示， 目前日月光在2025年第三季度的产能利用率（UTR）已达到90%，这实际上已构成短 缺，为2026年的价格谈判提供了强有力的筹码。 为满足AI相关需求， ...