国泰海通 · 晨报1104｜电子、海外科技

每周 一 景：贵州千户苗寨 点击右上角菜单，收听朗读版 【电子 】DeepSeek 开源 AI 补齐产业链短板 AI 叙事加速演进， token 用量指数级增长。 Deep S eek 补齐 国内 AI 产业链短板。 服务器"算、存、运"协同升级。 国产算力自主可控加速。 风险提示。行业竞争加剧，国产算力渗透率不及预期。 【海外科技 】 AI需求明确，半导体产业链各环节持续升温 投资建议： 维持行业增持评级，推荐 AI 算力方向、云厂商方向、 AI 应用方向、 AI 社交方向 。 SEMI 预测 2025 年全球硅晶圆出货量将增长 5.4% ， AI 需求成为主要驱动力 。 根据 SEMI 最新报告， 2025 年全球硅晶圆出货量将达到 128.24 亿平方 英寸，同比增长 5.4% ，并有望在 2028 年刷新纪录。增长主要受人工智能 (AI) 驱动的数据中心和边缘计算需求拉动，包括用于先进逻辑器件的高端外延晶 圆，以及用于高带宽存储器 (HBM) 的抛光片。从产业角度看，硅晶圆厂商和设备商将迎来订单回暖，当前硅晶圆供给刚从下行周期中恢复，若 AI 需求如期 释放，相关厂商产能利用率将持续提升。 存储芯片价 ...