智领未来，驱动变革，TechFuture Awards 2025获奖名单公布！

Nov. 27 2025 作为全球先进封装领域的领军者，台积电凭借革命性的CoWoS技术，已成为驱动AI产业高速发展的 核心战略支柱。台积电构建了适配全球AI芯片领导厂商的全场景先进封装解决方案矩阵，尤为关键的 是，面对AI浪潮引发的空前需求激增，台积电积极落实大规模CoWoS产能扩张。这一系列技术革新 与产能升级，为全球AI算力生态的规模化扩张筑牢了坚实根基，有力引领了半导体整合制造行业的高 质量发展方向。 当前，科技浪潮已将我们带至一个智能与信息交汇的变革原点。AI、大数据分析、以及边缘计算等 核心技术，正以前所未见的规模和效率，驱动着全球科技产业实现深刻的转型与飞跃。 每一次技术革新，每一项产品突破，无不镌刻着全球科技领域精英的智慧光芒与非凡成就。 11月27日，由TrendForce集邦咨询主办的"2026十大科技市场趋势预测暨TechFuture Awards 2025 （2025科技未来大奖）"成功举办。TrendForce现场发布了"2026十大科技市场趋势预测"，领域涵 盖了晶圆代工、存储器、AI服务器、第三代半导体、储能、AI机器人等重点科技领域，剖析关键领 域动态，挖掘数据与洞察AI闭环下 ...