座舱芯片战事：谁能撬开高通「铁王座」的裂缝？

" MTK、芯擎、芯驰等一众国内厂商的机会在哪里？ " 作者丨 王语 编辑丨 李雨晨 座舱芯片，一直是高通在新能源汽车领域的王牌。 今年6月，高通在苏州举办了汽车技术与合作峰会上，宣布其下一代座舱芯片8797可支持舱驾融合以及VLA模型。目前，高通已与全球主流车企形成稳定合作 关系： 豪华品牌中，奔驰、宝马的高端电动车型均采用其旗舰芯片；新势力阵营里，理想、蔚来、小鹏的主力车型从8155升级至8295的过程中，始终将高通作为核 心供应商；传统车企中，吉利、长城、长安等也在高端产品线中深度绑定高通方案。 这种广泛的合作基础，形成了"车企依赖高通性能- Tier1适配高通方案-开发者围绕高通优化应用"的正循环，新进入者难以在短期内打破。 然而，高通的座舱芯片地位并非无懈可击。本土芯片厂商寻求错位竞争，开辟更多战场。据盖世汽车统计，2025年1-5月，华为、芯擎科技、芯驰科技等国 内企业的市场份额相比去年同期均有提升。其中，芯擎科技的龍鹰1号累计出货量已达到150万片，覆盖领克、银河等多款车型。 另一方面，高通的产品线也在不同细分市场面临挑战，中高端芯片正受到联发科（MTK）等竞争对手的挑战。高端芯片如8397则因 ...