Intel联手Amkor，剑指台积电

EMIB是一种2.5D封装技术，可将不同的半导体（芯片）连接起来。例如，在AI加速器中，图形处理 器（GPU）位于中心，高带宽内存（HBM）环绕其周围。处理器和内存之间的信号通过名为"EMIB （嵌入式多芯片互连桥）"的路径传输，这也是其名称的由来。 目前，该路径采用硅中介层实现。英伟达的AI加速器就是一个典型的例子。然而，硅中介层成本高 昂。EMIB利用嵌入半导体衬底中的硅桥，据称与硅中介层相比，具有更高的性价比和生产效率。它 还拥有精确的2.5D封装优势。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 据韩国媒体etnews报道，英特尔正在其位于仁川松岛的Amkor工厂（晶圆厂）推进人工智能（AI） 半导体封装技术。AI封装技术此前一直由英特尔在其自有晶圆厂独家研发，此次是英特尔首次将该工 艺外包。英特尔选择韩国晶圆厂作为强化其半导体供应链的战略基地，这一决定值得关注。 据业内人士1日透露，英特尔已在Amkor松岛K5工厂建立了尖端封装技术"EMIB"工艺。英特尔和 Amkor于今年4月签署了EMIB技术合作协议，松岛K5工厂被选为实际合作的实施地点。 英特尔在生产高性能半导体时，一直使用其位于美国和马 ...