英特尔先进封装，强势崛起

我认为我们已经开始看到这些措施带来的好处，因为至少收益率还没有达到我们期望的水平，而且正 如戴夫在财报电话会议上所说，随着时间的推移，收益率还会继续提高。但现在我们已经看到收益率 逐月稳步提升，这与行业平均水平相符。 针对外界对18A-P工艺节点表现出浓厚兴趣的传闻，英特尔高管表示，该工艺在PDK（工艺开发工具 包）方面已"相当成熟"，英特尔将重新与外部客户接洽，以评估他们的兴趣。18A-P和18A-PT工艺 节点将同时应用于内部和外部，这也是消费者对该工艺节点表现出浓厚兴趣的原因之一，因为PDK的 早期进展非常顺利。不过，皮策表示，英特尔内部设施部（IFS）不会透露客户信息，而是会等待客 户主动披露潜在的节点采用计划。 考虑到CoWoS产能瓶颈，先进封装技术对英特尔晶圆代工而言前景广阔。英特尔副总裁证实，一些 先进封装客户取得了"良好成果"，这表明EMIB、EMIB-T和Foveros封装解决方案正被视为台积电产 品的替代方案。英特尔高管表示，客户主动联系英特尔是"溢出效应"的结果，公司目前正在进行"战 略对话"。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 英特尔公司企业规划副总裁约翰·皮策 (Joh ...