中国大陆IC设计市占率，超越中国台湾

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在AI浪潮推升下，根据IDC 5日最新全球半导体报告预估，2026年整体半导体市场规模将达8,890亿 美元。 IDC资深研究经理曾冠玮表示，在NVIDIA、超微（AMD）等AI GPU大厂与美系云端服务业 者自研AI ASIC芯片带动下，美国稳居全球IC设计龙头；但中国大陆IC设计公司2025年市占率已正 式超越台湾，预计2026年大陆市占可望扩大至约45%，台湾则将滑落至约40%，全球排名退居第三。 曾冠玮指出，台湾IC设计市占会在今年被大陆反超，关键在于「缺少自研AI芯片」；大陆在强劲AI 芯片内需与政策补贴拉抬下，相关IC设计业者快速冒出头，反观台湾除联发科外，多数厂商几乎没有 AI芯片相关营收，即使加上世芯、创意等IC设计服务业者，要追上大陆市占「仍有难度」。 IDC分析，中国大陆IC设计版图得以迅速扩张，主要受惠于半导体自主化政策与内需市场支撑。在美 国制裁下，大陆芯片设计公司持续技术突破，寒武纪等业者的AI芯片出货量明显放大，制造订单多流 向中芯国际等本土晶圆代工厂；兆易创新的NOR Flash、MCU需求畅旺，以及比特币大陆矿机芯片 热销，也为大 ...