台积电A14工艺，曝光

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 缓慢但稳步前进。 台积电在其欧洲OIP论坛上展示的一张幻灯片清晰地阐述了其将于2028年推出的A14（1.4nm级，正 面供电）制程工艺相比其前代产品N2（2nm级，正面供电）的优势。结果表明，A14在相同功耗和复 杂度下性能提升16%，在相同时钟频率和复杂度下功耗降低27%。然而，为了充分发挥下一代制造技 术的潜力，芯片设计人员可能需要使用更智能的电子设计自动化（EDA）工具。 当代工厂发布新的工艺技术时，通常会公布一系列特性，以展现不同代际工艺之间的相对差异。随着 生产节点的不断推进，芯片制造商往往会获得更多关于其性能的数据，并随着时间的推移逐步明确其 特性。台积电的A14工艺正是如此。此前，该公司表示，与N2工艺相比，在相同的功耗和晶体管数量 下，A14工艺的性能将提升10%至15%；在相同的时钟频率和复杂度下，功耗将降低25%至30%；混 合芯片的晶体管密度也将提升约20%。而从幻灯片来看，新节点的性能将略高于预期，但功耗方面则 保持在预期值的中等水平。 台积电展示这张幻灯片是为了说明其工艺技术的可扩展性，旨在表明尽管摩尔定律增速放缓并面临严 峻挑战，但 ...