化圆为方，台积电豪赌下一代封装

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 AI应用快速普及，高速运作芯片大量导入先进封装，推升封测需求，台积电「CoWoS」成为家喻户 晓的先进封装技术。除了CoWoS之外，台积电也积极开发下一代封装技术如「CoPoS」，意即把 CoWoS面板化，透过「化圆为方」来提升面积利用率与单位产量。还有一种「CoWoP」也被誉为次 世代封装技术，把芯片和中介层直接装在高精度PCB板之上，有助于芯片散热，但两者在开发过程都 面临不同的挑战，尚待克服。 根据工研院产科国际所预估，2025年台湾半导体封测产业产值将达新台币7,104亿元，年成长率达 13.9%。 2026年，在AI/HPC基础设施大规模部署需求下，封测产值将稳定成长至7,590亿元，年增 6.8%。 工研院产科国际所分析师陈靖函表示，随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，单一芯片上的电晶体数量已 难以持续呈指数成长，封装技术遂成为决定芯片效能的关键。透过将多个小芯片紧密整合于单一IC 中，可有效提升数据传输频宽，并降低能耗与延迟，对追求极致记忆体频宽与低延迟的AI芯片尤为关 键。 为满足这些需求，AI加速器普遍采用HBM（高频宽记忆体），使得如CoWoS（C ...