英特尔展示超大芯片封装技术

整个封装还可以容纳 PCIe 7.0、光引擎、非相干结构、224G SerDes、用于安全等的专用加速器，甚 至还可以容纳 LPDDR5X 内存以增加 DRAM 容量。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 英特尔率先打造了由 47 个芯片组成的显式解耦式芯片设计，其面向人工智能和高性能计算应用的 Ponte Vecchio 计算 GPU 便是其中之一。该产品至今仍保持着多芯片设计数量最多的纪录，但英特 尔晶圆代工计划推出一款更为极致的产品：一款多芯片封装，在八个基本芯片上集成至少 16 个计算 单元、24 个 HBM5 内存堆栈，其尺寸可扩展至市面上最大 AI 芯片的 12 倍（光罩尺寸为 12 倍，超 过了台积电的 9.5 倍）。当然，我们不禁要问，如此强大的处理器需要怎样的功耗和散热？ 英特尔的概念性 2.5D/3D 多芯片封装展示了 16 个大型计算单元（AI 引擎或 CPU），这些单元采用 英特尔 14A 甚至更先进的 14A-E 工艺技术（1.4nm 级、增强功能、第二代 RibbonFET 2 环栅晶体 管、改进的 PowerVia Direct 背面供电）制造。 这些芯片位于八个（大 ...