英伟达挑战HBM极限

报导强调，这场技术竞赛的关键时间点将与英伟达下一代Rubin 架构AI 芯片的发表连结，该产品 预计于2026 年下半年问世。据悉，每颗Rubin 架构AI 芯片将配备多达8 个HBM4 堆叠，这将极 大的拉动对高层数HBM 的需求。不过，尽管业界对16 层堆叠的HBM4 充满期待，但短期内市场 随着人工智能（AI）算力需求的爆发式成长，全球AI 芯片龙头英伟达（Nvidia）正准备再次推高 全球AI 记忆体供应链的技术极限。根据市场消息来源指出，英伟达已正式向主要供应商发出需 求 ， 评 估 最 早 于 2026 年 第 四 季 交 货 16 层 堆 叠 HBM 的 可 行 性 。 如 此 迫 使 三 星 电 子 （ Samsung Electronics）、SK 海力士（SK hynix）与美光（Micron Technology）加速研发时程，更提前 开启了下一代AI 芯片的核心零件争夺战。 根据韩国媒体报导，目前市场焦点仍集中在12 层堆叠HBM4 的供应商认证与量产准备上，预计12 层堆叠的产品将于2026 年初进入全面商业化阶段。然而，英伟达显然不满足于此，近期已经在询 问下一代产品的状况。虽然， ...