HBM 4争夺战，正式打响

英伟达首席执行官黄仁勋宣布，下一代人工智能芯片平台"Vera Rubin"已全面投产。由于Vera Rubin将搭载HBM4（第六代高带宽内存）和SOCAMM2，预计三大内存厂商（三星电子、SK海 力士和美光）之间的市场份额竞争将进一步加剧。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在1月5日（当地时间）于美国拉斯维加斯枫丹白露酒店Bleau Live剧院举行的"CES 2026"特别发 布 会 上 ， NVIDIA 首 席 执 行 官 黄 仁 勋 表 示 ： "Vera Rubin 目 前 已 进 入 全 面 量 产 阶 段 " ， 并 补 充 道 ： " 我 们 将 在 今 年 年 底 前 向 全 球 客 户 供 货 。 " Vera Rubin 最 初 预 计 将 于 今 年 下 半 年 发 布 ， NVIDIA已在官方舞台上再次确认了量产时间表。 Vera Rubin 是一款将六颗芯片（包括 Vera CPU（中央处理器）和 Rubin GPU（图形处理器）） 集成到单一平台上的产品。该公司采用了一种将多颗芯片连接起来以同时提升性能和效率的策略， 摒弃了通过增加单颗芯片中的晶体管数量来提高性能的传统 ...