三星晶圆厂，终于要翻身？

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 对于三星电子而言，代工业务是整个大厦不可缺少的地基之一。 故事始于 2005 年，彼时三星开始开放晶圆代工，但在这一市场中，当时的它不过是个年营收不足 4 亿美元的门外汉，与同期营收逼近百亿的台积电相比，渺小得几乎可以忽略不计。 然而，三星凭借着惊人的魄力，在 2014 年上演了半导体史上最精彩的弯道超车—— 它力排众议，跳 过 20nm 节点，率先量产 14nm FinFET 工艺，一举击败还在 20nm 泥潭中挣扎的台积电，抢下高通 骁龙 820 等重磅订单，甚至迫使苹果在 A9 芯片上采用双代工"策略。 三星采用的MBCFET结构以水平堆叠的矩形纳米片为沟道，相较于纳米线结构，纳米片宽度可灵活调 整，电流驱动能力比FinFET提升约30%，更适配AI加速器、高性能计算等高端场景需求。为进一步 强化性能，2nm工艺的MBCFET将堆叠层数提升至4片，驱动电流密度得到显著增强。 在核心架构之外，三星针对关键环节持续攻坚：通过采用单晶粒金属材料降低电阻，引入直接蚀刻金 属互连技术优化金属层堆栈，其还在2024年2月与Arm达成合作，共同优化基于GAA技术的下一代 ...