6.75亿！成都国家级 “小巨人” 芯片企业拟被收购，掌舵人是低调的80后

半导体行业并购整合再添重磅消息。 2026年1月12日晚间，佛山上市企业蓝箭电子（301348）发布公告，拟以纯现金方式收购成都芯翼科技有限公司（下称"成都芯翼"）不低于51%的股权， 实现绝对控股。根据意向协议，成都芯翼整体估值暂定为不超过6.75亿元，此次交易若顺利完成，将推动蓝箭电子从半导体封装测试领域向芯片设计+封 测的全产业链格局跨越。 作为此次收购方，蓝箭电子的行业积淀颇为深厚，产品竞争优势显著。 蓝箭电子 前身为始创于上世纪七十年代初的佛山市无线电四厂，1998年正式成立，2023年成功登陆创业板。多年来，蓝箭电子专注于半导体封装测试业 务，构建了以"分立器件+集成电路"为核心的封测体系，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域产品矩阵丰富，且已建立DFN封装系列平 台，熟练掌握无框架封装等核心技术，形成了差异化竞争优势。 同时，公司配备先进的半导体自动化生产线，拥有美国K&S焊线设备、日本TOWA塑封机等国内外知名厂商制造的测试系统及分选设备，为产品品质提供 了坚实保障。 凭借这些优势，蓝箭电子成为华南地区重要的半导体封测基地，目前已形成年产超150亿只的生产规模，服务于美的、格力、华 ...