台积电狂建封装厂

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 包括《自由时报》在内的台湾媒体19日报道称，全球最大的晶圆代工厂（半导体代工制造）台积 电计划再建四座最先进的封装（AP）工厂。 据消息人士透露，台积电高级副总裁兼副联席首席运营官侯永庆将于22日宣布在台南地区扩建四 座更先进的AP工厂，其中包括嘉义科学园和南方科学园。 消息人士解释说，台积电计划于今年上半年在紫怡科技园的AP工厂1（P2）开始量产，并将设备运 至工厂2（P2）。 他还补充说，采用先进封装技术"芯片封装在晶圆基板上（CoWos）"的生产已在AP8工厂开始，该 工厂是群创光电（Innolux）的翻新工厂，群创光电是台湾富士康集团旗下的面板制造商，于2024 年被收购。 台积电还宣布计划在翟氏科技园和南方科技园各扩建两座AP工厂，以解决CoWos产能不足的问 题。 消息人士称，台积电此举也是为了消除外界对其可能变成"美国台积电（ASMC）"的担忧，因为该 公司近期在美国的工厂扩张削弱了其"硅盾"。 为应对台积电产能瓶颈，先进封装的二级市场正在迅速发展成熟。英特尔公司（纳斯达克股票代 码：INTC）已成功将其"Foveros"和EMIB封装技术定位为寻求降低 ...