AI芯片公司估值高企 阿里拟拆分平头哥

阿里巴巴或考虑分拆旗下芯片业务平头哥独立上市，与另一巨头百度采取类似策略 ▶ 阿里巴巴或正评估分拆平头哥独立上市的可行性，期望跻身一 众高估值中国AI芯片企业行列 ▶ 竞争对手壁仞科技自1月2日在香港上市以来，股价已接近翻 倍，摩尔线程则自去年12月在上海挂牌后，股价累计上涨近四倍 Image Key takeaways: 如果一把锁打不开，那就换另一把试试看。这似乎正是 阿里巴巴 集团控股有限公司（BABA.US; 9988.HK）目前的最新写照。据报 道，该公司正考虑将旗下芯片部门平头哥半导体有限公司分拆，并寻求独立上市。 若计划成真，这项通常被称为"释放股东价值"的分拆行动，距离阿里巴巴当年宣布将集团拆分为六大业务板块、并安排部分或全部独 立上市的大规模重组，已相隔近三年。熟悉公司动向的人都知道，该计划最终未能落实，阿里巴巴此后基本维持现有架构至今。 颇具讽刺意味的是，如今被纳入潜在分拆名单的平头哥，其实与阿里巴巴的云智能业务关系密切，尽管平头哥官网仅将自己描述 为"阿里巴巴集团全资拥有的半导体芯片业务主体"。 在当初的集团分拆蓝图中，云智能正是最早放弃分拆的业务之一，当时给出的理由之一，是美国对中国企 ...