英特尔谈先进封装的机遇

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在英特尔第四季度财报会议上，首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）和首席财务官大卫·辛斯纳（David Zinsner）发表了多项言论，表明其代工业务（Foundry）正以稳健的势头推进。 英特尔预计芯片及先进封装订单将带来"数十亿美元收入" 虽然在消费级和数据中心/人工智能（DCAI）领域，英特尔在平衡这两项业务方面进展缓慢，但在英 特尔代工业务的演进方面，首席执行官陈立武详细介绍了制程节点的进展和客户送样情况。在谈到 18A 及其衍生版本时，陈立武透露，随着代工厂在良率方面取得积极进展，公司目前正致力于向潜在 客户提供 18A-P 工艺的 PDK 1.0（工艺设计套件）。 "我们现在正在出货首批基于 Intel 18A 构建的产品，这是在美国本土开发和制造的最先进半导体工 艺。如前所述，随着我们努力扩大产能以满足强劲的客户需求，良率正在稳步提升。此外，Intel 18AP 进 展 顺 利 ， 我 们 正 与 内 部 及 外 部 客 户 就 此 进 行 沟 通 ， 并 已 在 去 年 年 底 交 付 了 1.0 版 本 PDK。"—— 英特尔首席执行官 陈立 ...