英特尔谈先进封装的机遇

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ "好了，现在这个产品，我们将与你们共同量产。这就是你们开始构建规模的方式。所以——就 14A 而言，现实地看，风险试产将在 2027 年后期，而真正的量产、规模化量产将在 2028 年。这 与领先代工厂的时间表是一致的。"—— 英特尔首席执行官 陈立武 在英特尔第四季度财报会议上，首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）和首席财务官大卫·辛斯纳 （David Zinsner）发表了多项言论，表明其代工业务（Foundry）正以稳健的势头推进。 英特尔预计芯片及先进封装订单将带来"数十亿美元收入" 虽然在消费级和数据中心/人工智能（DCAI）领域，英特尔在平衡这两项业务方面进展缓慢，但在 英特尔代工业务的演进方面，首席执行官陈立武详细介绍了制程节点的进展和客户送样情况。在谈 到 18A 及其衍生版本时，陈立武透露，随着代工厂在良率方面取得积极进展，公司目前正致力于 向潜在客户提供 18A-P 工艺的 PDK 1.0（工艺设计套件）。 "我们现在正在出货首批基于 Intel 18A 构建的产品，这是在美国本土开发和制造的最先进半导体 工艺。如前所述，随着我们努力扩大产能以 ...